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廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備科技有限公司
電子元器件做耐濕試驗(yàn)及濕熱試驗(yàn)如何選型
發(fā)表時間：2022-10-13 網(wǎng)址：http://m.crazy-toys.com/ 編輯：admin
一、濕熱試驗(yàn)的種類
高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱中的濕熱試驗(yàn)主要分為恒定濕熱試驗(yàn)，交變濕熱試驗(yàn)，（軍標(biāo)）濕熱試驗(yàn)三種，其中電工電子產(chǎn)品件主要采用恒定的濕熱試驗(yàn)，而其中又分為穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)和耐濕試驗(yàn)，對電子元器件可靠性考核一般進(jìn)行耐濕試驗(yàn)。
二、耐濕試驗(yàn)的定義
耐濕試驗(yàn)采用溫度循環(huán)來促進(jìn)試驗(yàn)的效果，模擬凝露和干燥的交替過程，使進(jìn)入電子元器件密封外殼內(nèi)的水汽產(chǎn)生“呼吸”作用，從而加速其腐蝕過程。在高溫條件下，潮氣的影響將更加明顯，增強(qiáng)試驗(yàn)效果。
三、耐濕試驗(yàn)的目的
耐濕試驗(yàn)的目的是用加速方式評估電子元器件及其所用材料在炎熱和高濕條件（典型的熱帶環(huán)境）下抗退化效應(yīng)的能力。
四、耐濕試驗(yàn)常用標(biāo)準(zhǔn)
序號 | 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) |
1 | GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中涉及濕熱試驗(yàn)的有“穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)”和“耐濕試驗(yàn)” |
2 | GJB 548B—2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中涉及“耐濕試驗(yàn)” |
3 | GJB 128A—1997《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》中涉及有“耐濕試驗(yàn)” |
4 | GJB150.9A-2009濕熱試驗(yàn) |
5 | GB/T 2423.3-2016環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn) |
五、星拓提供的濕熱試驗(yàn)設(shè)備
高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱AH-系列：AH-80，AH-150，AH-225，AH-408，AH-800，AH-1000，標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍：-40°~150° ，非標(biāo)定制溫度范圍：-70°~180°，濕度%20~98%，如有低溫低濕需求，可以聯(lián)系星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備廠家定制。
六、濕熱試驗(yàn)對電子產(chǎn)品產(chǎn)生的劣化效應(yīng)
濕熱試驗(yàn)對電子設(shè)備影響的途徑主要有兩種：一種是表面受潮（吸附式），它通常是由凝露和表面吸附引起的；另一種是體積受潮（即吸入式），它是由水蒸氣擴(kuò)散和吸收現(xiàn)象所引起的。
序號 | 劣化效應(yīng) |
1 | 腐蝕作用。腐蝕作用是濕熱的主要效應(yīng)，主要是加速電解和電化學(xué)反應(yīng)，直接侵蝕設(shè)備的保護(hù)鍍層，造成表面劣化。腐蝕后，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱，機(jī)械性能也發(fā)生劣化，活動部分卡死，表面電阻增大，造成電接觸不良。 |
2 | 物理性能的影響。對濕氣敏感的吸濕材料，如某些塑料零件、紙、紙膠板等，在濕熱的條件下發(fā)生膨脹和形變，導(dǎo)致尺寸的改變，功能的破壞，降低了物理強(qiáng)度。 |
3 | 電性能的改變。由于水分子的沉積，絕緣材料吸濕后電性能和熱性能受到損壞，使電氣材料及元器件電參數(shù)發(fā)生變化。如絕緣電阻下降，泄漏電流增大，介電常數(shù)增大，介質(zhì)損耗角也增大。耐壓強(qiáng)度下降，在高電壓下易出現(xiàn)飛弧，絕緣體發(fā)生短路、漏電、擊穿等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電性能，造成工作不穩(wěn)定，直接縮短設(shè)備使用壽命。 |
綜上所述，濕熱試驗(yàn)箱或濕熱室提供一定的高溫高濕環(huán)境以及有測量電性能參數(shù)的電測量系統(tǒng)，若想了解更多高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱詳細(xì)信息，可以隨時聯(lián)系廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備廠家，星拓工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)可為您提供專業(yè)技術(shù)方案。
